华为5G芯片最大劲敌,刚和苹果和解,高通现在又出大事了……

在苹果与高通专利诉讼于4月16日达成和解后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能...

文/汇通网编辑:小马哥

据ETTOP消息:英国安全业者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞,可用来窃取芯片内所储存的机密资讯。高通已于本月初修补了这一在去年就得知的漏洞。根据高通安全公告,这一漏洞属于ECDSA签章代码的加密问题,被高通列为重大漏洞,影响超过40款的高通芯片,可能波及多达数十亿台的Android手机及设备。

华为5G芯片最大劲敌,刚和苹果和解,高通现在又出大事了……

真是一波刚平一波又起。高通与苹果公司因为专利的问题纠缠了两年,就在前不久的时候双方达成和解,这一消息刚出来就让高通的股票大涨,而如今又爆出泄密漏洞这种技术层面的bug,也真是让人一言难尽啊。

华为5G芯片最大劲敌,刚和苹果和解,高通现在又出大事了……

对于中国来说也许并不是一件坏事,我们都知道国产品牌华为,在芯片方面也是很有成就,华为公司的5G芯片在全世界都是享有盛誉的。

在苹果与高通专利诉讼于4月16日达成和解后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。

华为5G芯片最大劲敌,刚和苹果和解,高通现在又出大事了……

高通芯片被爆出这么大的泄密漏洞,这肯定在一定程度会损害消费者对其的信任度,甚至有些顾客还会抵制使用使用高通芯片的手机, 那这样一来,华为的春天是不是就来临了,希望华为还是能够更加加强自身的科技实力,好好把握时机,给我们中国人长脸!

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